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人参与 | 时间：2026-08-10 05:00:21
8月1日，快讯日本第三轮对华半导体出口管制正式落地生效。日本和前两轮瞄准芯片制造设备不一样，传新这次日本把目光放在了先进封装赛方式，消息新增二十类设备纳入管控清单，网易像晶圆减薄机、订阅高端固晶机、快讯TSV设备等日系好处装备，日本对华新订单都需走3到6个月的传新逐案审批，不少先进相关申请都会被驳回。消息日本打算借此拦住我国依靠芯片堆叠实现换方式超车的网易路子，算盘打得十分细致。订阅有意思的快讯是国内封测企业早早就做好了准备，在新规官宣到生效的日本几个月里，大批量提前采购囤下日系设备备件，传新同时加快国产封测设备的验明正身和采购进度。反观日本本土设备厂商处境有些尴尬，中国市场曾经占据不少日系封测企业近一半营收，新规落地后新增订单明显缩水。国内行业并没有出现慌乱，外部的管制反倒推着上下游加快自研往往代的高效度，原本慢悠悠推进的国产化进程，被外部限制倒逼提高效不少。各位读者，你们怎么看？欢迎评比如区留言讨比如！声明：取材网络，谨慎辨别 顶: 1733踩: 1122
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